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?“缺芯”危機爆發(fā)主因|我國自主芯片機遇-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2021-10-11 

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“缺芯”危機爆發(fā)主因|我國自主芯片機遇-KIA MOS管


受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響,自2020年起,全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。


“缺芯”危機的爆發(fā)主要由于三大原因:

一是全球汽車產(chǎn)業(yè)強勁復蘇帶來芯片需求增加。我國作為全球最大的汽車產(chǎn)銷國,年產(chǎn)銷量約占全球1/3,我國汽車產(chǎn)業(yè)的率先復蘇,對全球汽車產(chǎn)業(yè)、市場的整體復蘇發(fā)揮了帶動效應。


截至“缺芯”危機全面爆發(fā)前,我國及歐洲等國家和地區(qū)的汽車產(chǎn)業(yè)復蘇情況均好于預期,相關汽車企業(yè)面對迅速回暖的市場紛紛選擇增產(chǎn),由此導致了芯片需求的驟然提升。


與此同時,配套的芯片上下游企業(yè)普遍準備不足,導致芯片無法及時供給。


二是“黑天鵝”事件頻發(fā)導致全球芯片供應短缺。東南亞特別是馬來西亞是全球芯片封裝和測試的重要地區(qū),英飛凌、恩智浦等超過50家全球主要芯片企業(yè)在馬來西亞設有工廠。


進入2021年,馬來西亞疫情持續(xù)惡化,當?shù)囟鄠€芯片工廠出現(xiàn)群體感染,迫使該國政府采取嚴苛的封鎖措施,芯片工廠大規(guī)模停產(chǎn),對全球芯片供應造成嚴重影響。


2021年3月,日本瑞薩電子的那珂芯片工廠發(fā)生火災,致使該工廠獨有的、主要用于生產(chǎn)汽車MCU的300毫米半導體晶圓生產(chǎn)線受損,進一步壓縮了全球有限的車規(guī)級芯片產(chǎn)能。


此外,美國得克薩斯州寒潮、法國意法半導體工廠罷工等事件的發(fā)生,進一步加劇了全球芯片,特別是車規(guī)級芯片短缺問題。


三是國產(chǎn)芯片技術、工藝水平不足難以有效替代。我國自主車用芯片的全球市場份額不足5%,且集中于低端、低附加值領域,關鍵技術水平、工藝等難以支撐車規(guī)級芯片的全球全領域供應,難以有效化解全球“缺芯”危機。


具體看,我國當前最先進的半導體生產(chǎn)線僅具備14納米工藝,且尚不滿足車規(guī)級要求,40納米以下制程的車規(guī)級芯片均需要到國外進行流片,芯片IP高度依賴國外。


此外,我國車規(guī)級芯片在制造、封裝、測試等領域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統(tǒng)一的質(zhì)量標準和測試評價體系,且行業(yè)缺乏權(quán)威的第三方認證平臺,芯片領域?qū)I(yè)人才培養(yǎng)起步較晚,


導致國內(nèi)汽車企業(yè),特別是自主汽車企業(yè)紛紛選擇技術成熟度更高、可靠性有據(jù)可循的國外廠商進行配套,自主車用芯片企業(yè)由此進一步喪失發(fā)展動力。


我國應將此次“缺芯”危機化為自主芯片的發(fā)展機遇,在通過國際協(xié)商等手段,支持和鼓勵國際重點芯片供應地區(qū)恢復生產(chǎn)的同時,加快國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。


首先,要大力提升國產(chǎn)芯片關鍵技術、工藝水平。


突破先進制程工藝、晶圓制造技術、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸,優(yōu)先推動國內(nèi)領先芯片代工企業(yè)加強先進工藝研發(fā),形成40納米以下車規(guī)級芯片制程工藝能力,


優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片、半導體外商投資支持政策,吸引芯片領域技術優(yōu)勢企業(yè)在我國合資建廠,深化技術交流,推動我國進一步融入國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。


其次,要推動建立統(tǒng)一的標準體系和第三方認證平臺。依托科技專項攻關等形式,建立自主、統(tǒng)一的車規(guī)級芯片測試評價技術體系和標準體系。


建設車用芯片領域國家級第三方認證實驗室,為芯片測試評價提供完備的可靠性測試平臺。依托行業(yè)組織、研究機構(gòu)開展國內(nèi)外車規(guī)級芯片標準體系銜接研究,達成相關標準及測試評價結(jié)果的國際互認。


同時,要推動自主整車企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。


建立健全相關政策,鼓勵自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片,對符合相關條件的企業(yè)給予相應財政補貼和稅收優(yōu)惠,制定與自主芯片應用相配套的保險政策,解決自主汽車企業(yè)在國產(chǎn)芯片應用方面的后顧之憂。


評估和總結(jié)前期行業(yè)規(guī)范政策實施效果,研究探索自主車規(guī)級芯片“白名單”制度。


KIA半導體是一家致力于功率半導體電子元器件研發(fā)與銷售的高新技術型企業(yè),竭誠服務全球開關電源、綠色照明、電機驅(qū)動、汽車電子、新能源充電樁、太陽能設備、數(shù)碼家電、安防工程等行業(yè)長期合作伙伴,主動了解客戶需求,不斷研發(fā)創(chuàng)新,為客戶提供綠色、節(jié)能、高效的功率半導體產(chǎn)品。

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